財(cái)聯(lián)社11月16日訊（編輯 史正丞）美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間周五，遭到芯片產(chǎn)業(yè)一致抱怨“進(jìn)展緩慢”的美國(guó)《芯片法案》補(bǔ)貼項(xiàng)目，終于迎來了發(fā)錢的時(shí)刻——美國(guó)商務(wù)部宣布最終確定向臺(tái)積電提供最多66億美元補(bǔ)貼，用于建設(shè)亞利桑那州的半導(dǎo)體工廠。

　　除了66億美元的直接補(bǔ)貼外，臺(tái)積電還獲得最高可達(dá)50億美元的低息政府貸款，以及附帶條件的稅收優(yōu)惠政策。美國(guó)商務(wù)部官員透露，這些激勵(lì)將在臺(tái)積電達(dá)到里程碑時(shí)分批發(fā)放，今年底至少會(huì)給10億美元。

　　美國(guó)官員特別強(qiáng)調(diào)，拜登政府和臺(tái)積電簽署的最終協(xié)議“幾乎沒有給特朗普政府改變條款的余地”，只要公司達(dá)到里程碑就能拿錢。當(dāng)然，鑒于特朗普一直在批評(píng)《芯片法案》，現(xiàn)在無法排除他上任后會(huì)有動(dòng)作。

　　投資650億美元建設(shè)三家工廠

　　作為這筆補(bǔ)貼的背景，今年4月臺(tái)積電亞利桑那公司與美國(guó)商務(wù)部簽署初步備忘錄，將美國(guó)建廠投資的規(guī)模從400億美元提升至650億美元。

　　由于美國(guó)的工人短缺、補(bǔ)貼遲遲發(fā)不下來等問題，臺(tái)積電美國(guó)廠的建設(shè)進(jìn)度一直在延后。事實(shí)上，臺(tái)積電與美國(guó)政府商討補(bǔ)貼是從2019年特朗普政府時(shí)期開始的，并在2020年5月就宣布在鳳凰城投資120億美元建廠，后續(xù)又在拜登任內(nèi)承諾興建第二、三座工廠。

　　根據(jù)拜登最新提供的時(shí)間表，臺(tái)積電在鳳凰城的首家工廠將于2025年投入生產(chǎn)，使用4納米制程工藝；第二和第三家工廠預(yù)期將在2028年和“2030年前”投產(chǎn)，預(yù)期會(huì)用上2納米和16A（1.6納米）工藝制程。

　　為了拿這筆補(bǔ)貼，臺(tái)積電同意在5年內(nèi)放棄股票回購（除去部分例外情況），同時(shí)將根據(jù)“收益分享協(xié)議”與美國(guó)政府分享任何超額利潤(rùn)。

　　趕在換屆前敲定補(bǔ)貼

　　雖然拜登政府公開否認(rèn)發(fā)放補(bǔ)貼的進(jìn)程，是因?yàn)閾Q屆在即有所加快，但他們也明確表示，未來幾周會(huì)有更多類似的消息。

　　除了臺(tái)積電外，美國(guó)商務(wù)部也同意給三星德克薩斯工廠提供64億美元補(bǔ)貼，英特爾和美光科技也分別拿到85億美元和61億美元補(bǔ)貼。目前拜登政府正在努力趕在明年1月20日前敲定這些協(xié)議。

　　美國(guó)國(guó)家經(jīng)濟(jì)委主任、《芯片法案》實(shí)施指導(dǎo)委員會(huì)聯(lián)合主席布雷納德表示，在未來兩個(gè)月里，會(huì)繼續(xù)看到商務(wù)部最終敲定更多的補(bǔ)貼。