11月7日消息,臺(tái)積電(TSMC)和格羅方德(GlobalFoundries)已完成關(guān)于美國芯片法案(Chips Act)數(shù)十億美元補(bǔ)助和貸款的最終談判。這些協(xié)議是今年早些時(shí)候宣布的,當(dāng)時(shí)正值拜登政府急于在1月任期結(jié)束前將芯片法案資金發(fā)放到位,用于支持美國工廠的建設(shè)。美國官員預(yù)計(jì)將在未來幾周內(nèi)宣布這些協(xié)議。
(本文來自第一財(cái)經(jīng))
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