格隆匯9月18日丨深南電路(002916.SZ)于2024年9月18日接受特定對(duì)象調(diào)研，就“請(qǐng)介紹公司封裝基板業(yè)務(wù)在FC-BGA技術(shù)能力方面取得的進(jìn)展”，公司表示，公司FC-BGA封裝基板已具備16層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，16層以上產(chǎn)品具備樣品制造能力。公司后續(xù)將進(jìn)一步加快高階領(lǐng)域產(chǎn)品技術(shù)能力突破和市場(chǎng)開發(fā)，同時(shí)也將繼續(xù)引入該領(lǐng)域的技術(shù)專家人才，加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊(duì)培養(yǎng)，提升鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)力。

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