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　　10月18日習(xí)近平總書記到安徽考察調(diào)研并發(fā)表重要講話，為奮力譜寫中國(guó)式現(xiàn)代化安徽篇章指明了前進(jìn)方向、提供了根本遵循。習(xí)近平總書記指出，推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化，科學(xué)技術(shù)要打頭陣，科技創(chuàng)新是必由之路。高新技術(shù)是討不來、要不來的，必須加快實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)。科研工作者是推進(jìn)中國(guó)式現(xiàn)代化的骨干，要拿出“人生能有幾回搏”的勁頭，放開手腳創(chuàng)新創(chuàng)造，為建設(shè)科技強(qiáng)國(guó)奉獻(xiàn)才智、寫下精彩篇章。

　　2024年半導(dǎo)體行業(yè)逐步進(jìn)入周期上行階段，2024年行業(yè)有望迎來更快增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI預(yù)測(cè)，2024/2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模為983/1128億美元，同比+3%/+15%。從產(chǎn)業(yè)鏈全球分布看，我國(guó)在半導(dǎo)體設(shè)備、材料和EDA&IP等上游供應(yīng)端和中游IC設(shè)計(jì)端份額較小，存在“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)。在晶圓制造和封裝測(cè)試端已形成一定規(guī)模，并持續(xù)發(fā)展。自2022年美國(guó)發(fā)布BIS條例以來，自主可控需求愈發(fā)迫切，補(bǔ)短板意識(shí)顯著增加。

　　我國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)起步較晚，設(shè)備、材料和EDA&IP等上游供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)長(zhǎng)期依賴歐美日進(jìn)口。國(guó)產(chǎn)替代存在技術(shù)難度大、供應(yīng)鏈切入難的問題。近年來國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料和EDA&IP等環(huán)節(jié)在技術(shù)端已取得較大突破，并以設(shè)備進(jìn)展最為顯著。而美日荷聯(lián)合制裁下，國(guó)內(nèi)晶圓廠國(guó)產(chǎn)化意識(shí)增強(qiáng)，采購(gòu)國(guó)產(chǎn)設(shè)備、材料等的意愿上升。未來上述環(huán)節(jié)將充分受益國(guó)產(chǎn)替代。

　　我們認(rèn)為值得關(guān)注的投資方向有算力芯片、制造端先進(jìn)工藝和卡脖子環(huán)節(jié)突破。建議關(guān)注：1）芯片：寒武紀(jì)-U、海光信息等；2）晶圓制造：中芯國(guó)際等；3）半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微等；4）半導(dǎo)體材料：彤程新材、華特氣體、漢鐘精機(jī)等；5）EDA和IP設(shè)計(jì)：華大九天、芯原股份等；6）先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)：兆易創(chuàng)新、通富微電等。

　　半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)，國(guó)際貿(mào)易摩擦和沖突加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

　　一、國(guó)家大力支持科技產(chǎn)業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)迎來機(jī)遇

　　2024年4月國(guó)務(wù)院印發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》（出臺(tái)意見分為九部分，簡(jiǎn)稱“國(guó)九條”）。第八部分是關(guān)于“進(jìn)一步全面深化改革開放，更好服務(wù)高質(zhì)量發(fā)展”，其中提出：著力做好科技金融、綠色金融、普惠金融、養(yǎng)老金融、數(shù)字金融五篇大文章。推動(dòng)股票發(fā)行注冊(cè)制走深走實(shí)，增強(qiáng)資本市場(chǎng)制度競(jìng)爭(zhēng)力，提升對(duì)新產(chǎn)業(yè)新業(yè)態(tài)新技術(shù)的包容性，更好服務(wù)科技創(chuàng)新、綠色發(fā)展、國(guó)資國(guó)企改革等國(guó)家戰(zhàn)略實(shí)施和中小企業(yè)、民營(yíng)企業(yè)發(fā)展壯大，促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展。加大對(duì)符合國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策導(dǎo)向、突破關(guān)鍵核心技術(shù)企業(yè)的股債融資支持。加大并購(gòu)重組改革力度，多措并舉活躍并購(gòu)重組市場(chǎng)。健全上市公司可持續(xù)信息披露制度。

　　完善多層次資本市場(chǎng)體系。堅(jiān)持主板、科創(chuàng)板、創(chuàng)業(yè)板和北交所錯(cuò)位發(fā)展，深化新三板改革，促進(jìn)區(qū)域性股權(quán)市場(chǎng)規(guī)范發(fā)展。進(jìn)一步暢通“募投管退”循環(huán)，發(fā)揮好創(chuàng)業(yè)投資、私募股權(quán)投資支持科技創(chuàng)新作用。

　　本次意見對(duì)科技行業(yè)發(fā)展保持大力支持，并加大并購(gòu)重組改革力度。復(fù)盤美日等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)強(qiáng)國(guó)，并購(gòu)重組手段都是行業(yè)內(nèi)公司壯大發(fā)展的重要手段。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)仍處于發(fā)展早期，初創(chuàng)公司較多，設(shè)備、材料等細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)公司分散，并購(gòu)重組手段有望促成產(chǎn)業(yè)資源集中及競(jìng)爭(zhēng)格局的優(yōu)化。

　　2024年9月證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購(gòu)重組市場(chǎng)改革的意見》，其中提出要支持上市公司向新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉(zhuǎn)型升級(jí)，鼓勵(lì)上市公司加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)整合并進(jìn)一步加大對(duì)并購(gòu)重組支持力度，對(duì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是重要利好。

　　表1：證監(jiān)會(huì)發(fā)布《關(guān)于深化上市公司并購(gòu)重組市場(chǎng)改革的意見》

方向

內(nèi)容

支持上市公司向新質(zhì)生產(chǎn)力方向轉(zhuǎn)型升級(jí)

證監(jiān)會(huì)將積極支持上市公司圍繞戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、未來產(chǎn)業(yè)等進(jìn)行并購(gòu)重組，包括開展基于轉(zhuǎn)型升級(jí)等目標(biāo)的跨行業(yè)并購(gòu)、有助于補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈和提升關(guān)鍵技術(shù)水平的未盈利資產(chǎn)收購(gòu)，以及支持“兩創(chuàng)”板塊公司并購(gòu)產(chǎn)業(yè)鏈上下游資產(chǎn)等，引導(dǎo)更多資源要素向新質(zhì)生產(chǎn)力方向聚集。

鼓勵(lì)上市公司加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)整合

資本市場(chǎng)在支持新興行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，將繼續(xù)助力傳統(tǒng)行業(yè)通過重組合理提升產(chǎn)業(yè)集中度，提升資源配置效率。對(duì)于上市公司之間的整合需求，將通過完善限售期規(guī)定、大幅簡(jiǎn)化審核程序等方式予以支持。同時(shí)，通過鎖定期“反向掛鉤”等安排，鼓勵(lì)私募投資基金積極參與并購(gòu)重組

進(jìn)一步提高監(jiān)管包容度

證監(jiān)會(huì)將在尊重規(guī)則的同時(shí)，尊重市場(chǎng)規(guī)律、尊重經(jīng)濟(jì)規(guī)律、尊重創(chuàng)新規(guī)律，對(duì)重組估值、業(yè)績(jī)承諾、同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)和關(guān)聯(lián)交易等事項(xiàng)，進(jìn)一步提高包容度，更好發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)化資源配置的作用

提升重組市場(chǎng)交易效率

證監(jiān)會(huì)將支持上市公司根據(jù)交易安排，分期發(fā)行股份和可轉(zhuǎn)債等支付工具、分期支付交易對(duì)價(jià)、分期配套融資，以提高交易靈活性和資金使用效率。同時(shí)，建立重組簡(jiǎn)易審核程序，對(duì)符合條件的上市公司重組，大幅簡(jiǎn)化審核流程、縮短審核時(shí)限、提高重組效率

提升中介機(jī)構(gòu)服務(wù)水平

活躍并購(gòu)重組市場(chǎng)離不開中介機(jī)構(gòu)的功能發(fā)揮。證監(jiān)會(huì)將引導(dǎo)證券公司等機(jī)構(gòu)提高服務(wù)能力，充分發(fā)揮交易撮合和專業(yè)服務(wù)作用，助力上市公司實(shí)施高質(zhì)量并購(gòu)重組

依法加強(qiáng)監(jiān)管

證監(jiān)會(huì)將引導(dǎo)交易各方規(guī)范開展并購(gòu)重組活動(dòng)、嚴(yán)格履行信息披露等各項(xiàng)法定義務(wù)，打擊各類違法違規(guī)行為，切實(shí)維護(hù)重組市場(chǎng)秩序，有力有效保護(hù)中小投資者合法權(quán)益

　　資料來源：證監(jiān)會(huì)官網(wǎng)，源達(dá)信息證券研究所

　　2024年前三季度阿斯麥實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1488.20億元，同比下降6.50%；凈利潤(rùn)為382.09億元，同比下降15.76%。根據(jù)阿斯麥公告，2024年第三季度訂單為26.3億歐元，低于市場(chǎng)預(yù)期的53.9億歐元，系光刻機(jī)禁令下，三季度中國(guó)訂單大幅下降，而二季度中國(guó)訂單占比為49%。我們認(rèn)為光刻機(jī)禁令下，國(guó)內(nèi)晶圓廠加快光刻機(jī)采購(gòu)力度已備后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，目前已為后續(xù)大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)，并有望加大對(duì)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈支持力度，利好半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

圖1：2024年前三季度ASML營(yíng)收同比下降6.50%

圖2：2024年前三季度ASML凈利潤(rùn)同比下降15.76%

資料來源：Wind，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：Wind，源達(dá)信息證券研究所

　　2024年前三季度臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)收4495.35億元，同比增長(zhǎng)31.87%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1772.07億元，同比增長(zhǎng)33.15%，業(yè)績(jī)保持高速增長(zhǎng)，超出此外市場(chǎng)預(yù)期，系人工智能行業(yè)對(duì)算力芯片的需求保持充足，并凸顯半導(dǎo)體行業(yè)正處于周期復(fù)蘇階段，疊加AI行業(yè)機(jī)遇，半導(dǎo)體行業(yè)未來大有可為。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望抓住機(jī)遇，充分受益周期復(fù)蘇及國(guó)產(chǎn)替代的雙重推動(dòng)。

圖3：2024年前三季度臺(tái)積電營(yíng)收同比增長(zhǎng)31．87%

圖4：2024年前三季度臺(tái)積電凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)33．15%

資料來源：Wind，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：Wind，源達(dá)信息證券研究所

　　二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來復(fù)蘇，自主可控迫在眉睫

　　全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入在2024年迎來回升。根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入為5740億美元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)3．20%。而根據(jù)SIA轉(zhuǎn)引的WSTS預(yù)測(cè)，2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入為5150億美元，同比下降10.0%，系消費(fèi)電子需求疲軟，芯片廠商庫(kù)存過剩。2024年在行業(yè)清庫(kù)存和AI數(shù)據(jù)中心、汽車電子等行業(yè)需求拉動(dòng)的共同作用下，銷售收入有望回升。從2022年下游半導(dǎo)體器件銷售收入看，邏輯、存儲(chǔ)和模擬芯片是前三大產(chǎn)品，合計(jì)市場(chǎng)份額達(dá)69%。

圖5：2022年全球半導(dǎo)體器件分類型銷售收入（億美元）

圖6：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售收入（億美元）

資料來源：SIA，WSTS，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：SIA、WSTS，源達(dá)信息證券研究所

　　半導(dǎo)體行業(yè)上下游聯(lián)系緊密，各環(huán)節(jié)缺一不可。半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游包括EDA軟件、IP委托和委外設(shè)計(jì)服務(wù)、制造設(shè)備和材料；中游包括集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試；下游為終端系統(tǒng)廠商，主要應(yīng)用行業(yè)包括移動(dòng)通信、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、計(jì)算機(jī)和工業(yè)應(yīng)用等。

　　圖7：半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

　　資料來源：芯原公司招股說明書，源達(dá)信息證券研究所

　　半導(dǎo)體器件按照國(guó)際通用產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)可分為四類：集成電路、分立器件、傳感器和光電器件。集成電路按照處理信號(hào)可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片按照使用功能分為存儲(chǔ)芯片、邏輯芯片和微控制器MCU。分立器件主要為功率器件，包括IGBT、MOSFET、二極管和晶閘管等產(chǎn)品。

　　圖8：半導(dǎo)體器件分類

　　資料來源：光耦網(wǎng)，源達(dá)信息證券研究所

　　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)按經(jīng)營(yíng)模式可分為垂直整合模式（IDM）、晶圓代工模式（Foundry）和無晶圓廠模式（Fabless）。早期行業(yè)以IDM模式為主，目前根據(jù)芯片特點(diǎn)，行業(yè)經(jīng)營(yíng)模式出現(xiàn)分化：

　　表2：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中游企業(yè)不同經(jīng)營(yíng)模式

類型

模式

垂直整合模式（IDM）

涵蓋芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試以及后續(xù)的產(chǎn)品銷售等環(huán)節(jié)

晶圓代工模式（foundry）

不涵蓋芯片設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)晶圓制造，為芯片產(chǎn)品公司提供晶圓代工服務(wù)

無晶圓廠模型（fabless）

不涵蓋晶圓制造環(huán)節(jié)和封裝測(cè)試環(huán)節(jié)，專門負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)和后續(xù)的產(chǎn)品銷售，將晶圓制造和封裝測(cè)試外包給專業(yè)的晶圓制造、封測(cè)企業(yè)

　　資料來源：華虹公司招股說明書，源達(dá)信息證券研究所

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自給率低。從全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈區(qū)域占比看，美國(guó)、歐洲等國(guó)家區(qū)域具有多數(shù)份額，國(guó)內(nèi)僅在產(chǎn)業(yè)鏈中游的晶圓制造和封裝測(cè)試占有一定比例。但在上游EDA&IP、設(shè)備、高端制造材料等供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)仍無法滿足自給，存在“受制于人”情況。

　　美日荷聯(lián)合發(fā)布對(duì)華出口管制條例，設(shè)備和芯片端制裁力度最大。自2022年10月7日美國(guó)商務(wù)部公布BIS條例以來，美日荷相繼發(fā)布對(duì)華出口管制措施，主要限制范圍在于國(guó)內(nèi)薄弱的先進(jìn)制程芯片和相關(guān)制造設(shè)備。上游設(shè)備、制造材料和EDA&IP等存在“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)的領(lǐng)域是芯片制造的基礎(chǔ)，國(guó)內(nèi)仍要依靠美日荷進(jìn)口。當(dāng)前國(guó)際環(huán)境下上述領(lǐng)域已成為供應(yīng)鏈高風(fēng)險(xiǎn)環(huán)節(jié)，國(guó)產(chǎn)替代愈發(fā)迫切。

　　表3：美日荷聯(lián)合對(duì)華出口管制，以設(shè)備和芯片端力度最大

日期

事件

2022/10/7

美國(guó)商務(wù)部將31家中國(guó)公司加入“未經(jīng)核實(shí)的名單”，對(duì)中國(guó)14nm及以下logic、128層及以上NAND Flash、18nm及以下DRAM芯片、制造設(shè)備和零部件出口管制

2022/12/15

美國(guó)商務(wù)部決定將長(zhǎng)存、寒武紀(jì)、ICRD、上海微電子和鵬芯微等36家中國(guó)實(shí)體加入實(shí)體清單

2023/1/27

美日荷就對(duì)中國(guó)先進(jìn)設(shè)備出口限制達(dá)成協(xié)議，限制內(nèi)容與10月7日BIS新規(guī)一致

2023/3/8

ASML在官網(wǎng)發(fā)布《關(guān)于額外出口管制的聲明》，將光刻機(jī)限制范圍設(shè)定在2000i及之后的高端浸沒式機(jī)型

2023/3/31

日本政府宣布將23類先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備新增為出口管控對(duì)象，限制7月生效

2023/6/30

荷蘭發(fā)布出口管制新規(guī)，限制ASML的TWINSCAN NXT：2000i及之后的浸沒式光刻機(jī)對(duì)華出口，管制在9月1日正式生效

2023/7/23

日本政府宣布對(duì)23個(gè)品類先進(jìn)制程半導(dǎo)體設(shè)備的出口管制措施正式生效

　　資料來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察，電子創(chuàng)新網(wǎng)，電子發(fā)燒友網(wǎng)，虎嗅，中國(guó)工業(yè)網(wǎng)，源達(dá)信息證券研究所

　　三、上游供應(yīng)鏈：國(guó)產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)，“卡脖子”風(fēng)險(xiǎn)大

　　1．半導(dǎo)體設(shè)備

　　2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額有望加速增長(zhǎng)。根據(jù)SEMI在2024年7月發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》：2024年全球晶圓廠設(shè)備支出將由2023年的956億美元增長(zhǎng)至983億美元，同比增長(zhǎng)3%，主要系行業(yè)逐步好轉(zhuǎn)，進(jìn)入周期上行階段。展望2025年，人工智能等行業(yè)對(duì)高性能芯片需求進(jìn)一步增長(zhǎng)，疊加汽車、消費(fèi)電子和工業(yè)等行業(yè)的需求復(fù)蘇，全球晶圓廠設(shè)備支出有望增長(zhǎng)至1128億美元，實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)15%。

　　圖9：2024年全球晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)至983億美元

　　資料來源：SEMI，源達(dá)信息證券研究所

　　半導(dǎo)體設(shè)備是高技術(shù)門檻&高附加值行業(yè)。前道晶圓加工的主要工序包括光刻、刻蝕和薄膜沉積等，其特點(diǎn)是對(duì)晶圓加工精度要求極高，通常在幾十至幾百納米；并且部分工序需要多次進(jìn)行，對(duì)設(shè)備產(chǎn)能效率要求高。上述原因也導(dǎo)致用于前道晶圓加工的半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格高昂，一條產(chǎn)能1萬片/月的12英寸晶圓產(chǎn)線設(shè)備投資額在數(shù)十億元。

　　圖10：半導(dǎo)體前道晶圓制程對(duì)應(yīng)的主要工序

　　資料來源：芯源微招股說明書，源達(dá)信息證券研究所

　　根據(jù)中微公司2022年業(yè)績(jī)說明會(huì)，薄膜沉積設(shè)備、刻蝕機(jī)和光刻機(jī)約占半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)值量的22%、22%和17%。根據(jù)摩爾定律：芯片中的晶體管數(shù)目，約每?jī)赡暝黾右槐?。未來在晶圓制造向更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)變趨勢(shì)下，對(duì)設(shè)備的投資額將會(huì)大幅增加。同時(shí)邏輯芯片制程中兩重模板、四重模板等工藝需求增加，存儲(chǔ)芯片向三維結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變都會(huì)顯著增加對(duì)薄膜沉積、刻蝕等工序的需求。未來薄膜沉積、刻蝕價(jià)值占比或?qū)⑦M(jìn)一步提升。

圖11：2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備各類型價(jià)值占比

圖12：每5萬片晶圓產(chǎn)能對(duì)應(yīng)設(shè)備投資額（億美元）

資料來源：SEMI，中微公司，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：中芯國(guó)際招股說明書，源達(dá)信息證券研究所

圖13：二重模板/四重模板增加多道薄膜沉積、刻蝕工序

圖14：三維存儲(chǔ)芯片增加多道薄膜沉積、刻蝕工序

資料來源：中微公司，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：拓荊科技招股說明書，源達(dá)信息證券研究所

　　全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)被美日荷壟斷。半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)是高壁壘行業(yè)，AMAT（應(yīng)用材料）、ASML、LAM（泛林半導(dǎo)體）、TEL（東京電子）、KLA（科磊半導(dǎo)體）等公司起步較早，在技術(shù)和工藝上積累深厚，占據(jù)了全球主要市場(chǎng)份額。近年來北方華創(chuàng)、中微公司和盛美上海等國(guó)產(chǎn)廠商在熱處理、薄膜沉積、刻蝕和清洗等領(lǐng)域已取得較大突破，客戶端進(jìn)展順利。而涂膠顯影和過程控制設(shè)備屬于國(guó)產(chǎn)設(shè)備薄弱環(huán)節(jié)，在目前國(guó)際形勢(shì)下“補(bǔ)短板”需求迫切。根據(jù)芯源微公告，公司已在2022年底發(fā)布可用于28nm節(jié)點(diǎn)的第三代浸沒式機(jī)型，有望迎來“0-1突破”后的放量階段。目前光刻機(jī)國(guó)產(chǎn)化率幾乎為零，上海微電子是目前最有望打破光刻機(jī)進(jìn)口壟斷的國(guó)產(chǎn)公司，目前公司官網(wǎng)已推出光刻精度在90nm的ArF光刻機(jī)，并正在開展28nm浸沒式光刻機(jī)的研發(fā)工作。

　　表4：從整體看半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于較低水平

設(shè)備種類

國(guó)外主要廠商

國(guó)產(chǎn)主要廠商

國(guó)產(chǎn)化率

PVD

應(yīng)用材料（美國(guó)）

北方華創(chuàng)

>20%

CVD

應(yīng)用材料（美國(guó)）、泛林半導(dǎo)體（美國(guó)）、TEL（日本）

北方華創(chuàng)、拓荊科技

ALD

TEL（日本）、應(yīng)用材料（美國(guó)）

北方華創(chuàng)、拓荊科技、微導(dǎo)納米

刻蝕

泛林半導(dǎo)體（美國(guó)）、TEL（日本）、應(yīng)用材料（美國(guó)）

中微公司、北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體

>20%

光刻

ASML（丹麥）、尼康（日本）、佳能（日本）

上海微電子

<1%

涂膠顯影

TEL（日本）、DNS（日本）

芯源微

>20%

清洗

DNS（日本）、TEL（日本）、泛林半導(dǎo)體（美國(guó)）

盛美上海、北方華創(chuàng)、至純科技、芯源微

>50%

CMP

應(yīng)用材料（美國(guó)）、TYK（日本）

華海清科

>30%

離子注入

應(yīng)用材料（美國(guó)）、Axcell（美國(guó)）

萬業(yè)企業(yè)（凱世通）

<10%

過程控制

科磊半導(dǎo)體（美國(guó)）、陸得斯科技（美國(guó)）、日立（日本）

精測(cè)電子、中科飛測(cè)、上海睿勵(lì)

<5%

熱處理

KE（日本）、TEL（日本）

北方華創(chuàng)、屹唐半導(dǎo)體

>30%

　　資料來源：Gartner，半導(dǎo)體行業(yè)縱橫，源達(dá)信息證券研究所

　　2．半導(dǎo)體材料

　　根據(jù)SEMI公布數(shù)據(jù)，2023年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)下滑至667億美元。其中晶圓制造材料和封裝材料市場(chǎng)分別為415億美元和252億美元，分別同比下滑7.0%和10．1%。半導(dǎo)體材料市場(chǎng)景氣度與制造端稼動(dòng)率密切相關(guān)，2023年受需求疲軟和芯片庫(kù)存過剩影響，晶圓廠和封測(cè)廠產(chǎn)能利用率有所下降?？春?024年行業(yè)周期反彈后對(duì)半導(dǎo)體材料的需求拉升。

　　圖15：半導(dǎo)體材料中晶圓制造材料市場(chǎng)空間較封裝材料更大

　　資料來源：SEMI，源達(dá)信息證券研究所

　　材料特點(diǎn)是多而雜，需要逐一突破。硅材料、工藝化學(xué)品、光掩膜是晶圓制造材料前三大品類，市場(chǎng)份額分別約占33%、14%和12.9%。其中CMP拋光材料、光刻膠和電子氣體等是國(guó)產(chǎn)薄弱環(huán)節(jié)，具有對(duì)應(yīng)不同工藝的多個(gè)細(xì)分品類，造成國(guó)產(chǎn)突破難度大，需要長(zhǎng)時(shí)間的積累和逐一攻克。封裝材料市場(chǎng)中，主要材料有封裝基板、引線框架、鍵合導(dǎo)線和密封膠等。

圖16：硅/工藝化學(xué)品/光掩膜是晶圓制造材料前三大品類

圖17：封裝基板占封裝材料市場(chǎng)份額超一半

資料來源：SEMI，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：SEMI，源達(dá)信息證券研究所

　　我們整理了硅材料、特氣、光刻膠和CMP拋光材料等晶圓制造材料領(lǐng)域的國(guó)內(nèi)外主要企業(yè)，整體來看晶圓制造材料市場(chǎng)中美日企業(yè)占?jí)艛嗟匚唬瑖?guó)產(chǎn)份額仍處于較低水平，且材料細(xì)分品類較多、突破難度較大。未來的材料國(guó)產(chǎn)突破會(huì)是一場(chǎng)長(zhǎng)時(shí)間的攻堅(jiān)戰(zhàn)，需要晶圓廠與上游材料廠商的密切合作與反饋試錯(cuò)。雄安新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)構(gòu)建“一核兩翼三支撐”的空間格局，并設(shè)立有新材料園，以增材制造、儲(chǔ)能材料、半導(dǎo)體材料為主發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)，有望助力半導(dǎo)體材料自主可控。

　　表5：晶圓制造材料部分細(xì)分環(huán)節(jié)的國(guó)內(nèi)外玩家

產(chǎn)品類別

國(guó)內(nèi)企業(yè)

國(guó)外企業(yè)

硅材料

滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份

信越化學(xué)、SUMCO

工藝化學(xué)品

江化微、格林達(dá)

霍尼韋爾、住友化學(xué)

光掩模

清溢光電、路維光電

晶圓廠自產(chǎn)、Toppan

光刻膠

華懋科技、彤程新材

JSR、TOK

CMP拋光材料

鼎龍股份、安集科技

DOW、Cabot

電子氣體

華特氣體

空氣化工、林德集團(tuán)

濺射靶材

江豐電子

日礦金屬、霍尼韋爾

　　資料來源：各公司公告，源達(dá)信息證券研究所

　　3．EDA&IP

　　EDA工具是“芯片之母”，是連接設(shè)計(jì)和制造兩個(gè)環(huán)節(jié)的紐帶和橋梁。百億級(jí)美元的EDA市場(chǎng)支撐了千億級(jí)美元的半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展。EDA工具主要分為三類，可用于晶圓廠工藝平臺(tái)開發(fā)（開發(fā)IP模塊）、fabless廠電路設(shè)計(jì)和晶圓廠制造測(cè)試環(huán)節(jié)。

　　圖18：EDA工具主要用于工藝平臺(tái)開發(fā)、電路設(shè)計(jì)和制造環(huán)節(jié)三個(gè)階段

　　資料來源：概倫電子招股說明書，源達(dá)信息證券研究所

　　EDA工具根據(jù)模擬電路和數(shù)字電路的不同特點(diǎn)，分為用于模擬電路設(shè)計(jì)的EDA工具和用于數(shù)字電路設(shè)計(jì)的EDA工具。以模擬電路為例，電路設(shè)計(jì)流程包括原理圖編輯、電路仿真、版圖編輯、物理驗(yàn)證、寄生參數(shù)提取、可靠性分析等環(huán)節(jié)。而數(shù)字電路設(shè)計(jì)流程包括前端功能設(shè)計(jì)、前端驗(yàn)證、邏輯綜合、時(shí)序分析、布局布線、版圖驗(yàn)證和后端仿真等環(huán)節(jié)。

　　圖19：EDA工具在模擬電路全流程設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

　　資料來源：華大九天招股說明書，源達(dá)信息證券研究所

　　國(guó)內(nèi)EDA工具市場(chǎng)規(guī)模在百億級(jí)。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)和ESDA的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年全球EDA工具市場(chǎng)規(guī)模約為85億美元，2024年市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)至87億美元。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年中國(guó)EDA/IP工具市場(chǎng)規(guī)模約為115億元，約占全球市場(chǎng)的19%。目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中晶圓制造占大頭，未來伴隨產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)一步完善，IC設(shè)計(jì)企業(yè)的增加將帶動(dòng)EDA工具市場(chǎng)成長(zhǎng)。

圖20：預(yù)計(jì)2024年全球EDA工具市場(chǎng)達(dá)87億美元

圖21：2022年中國(guó)EDA工具市場(chǎng)規(guī)模為115億元

資料來源：SEMI，ESDA，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)，源達(dá)信息證券研究所

　　從EDA工具競(jìng)爭(zhēng)格局看，市場(chǎng)被歐美企業(yè)占據(jù)。Synopsys、Cadence和Siemens EDA是全球三強(qiáng)，合計(jì)占2022年全球份額的74%。其中以Synopsys、Cadence的產(chǎn)品體系最為健全，而Siemens EDA在部分環(huán)節(jié)較為優(yōu)秀。同時(shí)EDA工具中通常內(nèi)嵌IP模塊，方便IC設(shè)計(jì)企業(yè)使用，二者構(gòu)成更堅(jiān)固壁壘。而從中國(guó)市場(chǎng)看，華大九天、概倫電子和廣立微只占到2022年中國(guó)市場(chǎng)11%的份額。其中華大九天在模擬電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)全流程覆蓋，數(shù)字電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域部分覆蓋；概倫電子在工藝平臺(tái)開發(fā)類EDA運(yùn)用較多，并往電路設(shè)計(jì)類EDA拓展；廣立微主要覆蓋制造測(cè)試類EDA產(chǎn)品。

圖22：2022年全球EDA市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)份額不足2%

圖23：2022年中國(guó)EDA市場(chǎng)中國(guó)產(chǎn)份額不足20%

資料來源：集微咨詢，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：集微咨詢，源達(dá)信息證券研究所

　　如果把集成電路設(shè)計(jì)比作搭積木，IP則是其中的積木塊。半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)是將集成電路設(shè)計(jì)中可重復(fù)使用且具備特定功能的IP模塊授權(quán)給客戶使用，并提供相應(yīng)的配套軟件。在芯片向先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)演進(jìn)過程中，芯片單位面積內(nèi)晶體管數(shù)量大幅上升，增加IC設(shè)計(jì)復(fù)雜度，為提升IC設(shè)計(jì)效率、降低成本，會(huì)使用更多的IP種類。以28nm芯片為例，會(huì)使用到50個(gè)數(shù)字IP和37個(gè)數(shù)?；旌螴P。根據(jù)IP Nest數(shù)據(jù)，2022年全球IP市場(chǎng)規(guī)模為66.8億美元，其中應(yīng)用于處理器的IP占比約為50%。

　　圖24：芯片向先進(jìn)制程工藝演進(jìn)過程中，IP使用數(shù)量大幅增加

　　資料來源：芯原股份招股說明書，源達(dá)信息證券研究所

　　2023年全球IP市場(chǎng)中ARM份額超40%。根據(jù)IP Nest數(shù)據(jù)，2023年全球IP市場(chǎng)TOP3為ARM、Synopsys和Cadence。其中ARM總部位于英國(guó)，2016年被日本軟銀收購(gòu)，其在中國(guó)的最大客戶是ARM中國(guó)。而Synopsys和Cadence同時(shí)也是EDA工具公司。國(guó)產(chǎn)公司中芯原股份占2023年全球份額的1.9%。

　　圖25：2023年全球IP市場(chǎng)中CR3為69%，均為歐美企業(yè)

　　資料來源：IP Nest，源達(dá)信息證券研究所

　　IP種類覆蓋度是對(duì)IP企業(yè)技術(shù)能力和未來空間的重要考證因素。從覆蓋度看，IP領(lǐng)域TOP3的ARM、Synopsys和Cadence的IP種類已覆蓋大多數(shù)半導(dǎo)體器件。而芯原公司是國(guó)內(nèi)唯一一家進(jìn)入全球IP市場(chǎng)TOP10的中國(guó)公司，旗下IP種類已能覆蓋多數(shù)半導(dǎo)體器件類型。

　　RISC-V是當(dāng)今世界三大IP指令集之一，是全新的開源開放特性IP指令集。在國(guó)內(nèi)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈自主可控趨勢(shì)下，RISC-V的開源開放特性有望成為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，實(shí)現(xiàn)IP領(lǐng)域的自主可控。雄安新區(qū)大力發(fā)展RISC-V產(chǎn)業(yè)。2024年由雄安新區(qū)管委會(huì)改革發(fā)展局發(fā)起的雄安新區(qū)未來芯片創(chuàng)新研究院正式成立，并負(fù)責(zé)推進(jìn)RISC-V產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力半導(dǎo)體IP產(chǎn)業(yè)的國(guó)產(chǎn)自主可控。

　　表6：晶圓制造材料部分細(xì)分環(huán)節(jié)的國(guó)內(nèi)外玩家

覆蓋芯片類型

ARM

Synopsys

Cadence

Imagination

CEVA

芯原

中央處理器

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?

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數(shù)字信號(hào)處理器

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圖形處理器

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圖像信號(hào)處理器

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接口模塊

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通用模擬IP

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基礎(chǔ)庫(kù)

?

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嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器

?

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內(nèi)存編譯器

?

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?

?

射頻IP

?

?

?

?

?

?

周邊IP

?

?

?

?

?

?

　　資料來源：IP Nest，源達(dá)信息證券研究所

　　四、國(guó)內(nèi)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步提升，推動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

　　2023年中國(guó)晶圓產(chǎn)能穩(wěn)步增長(zhǎng)。2023年中國(guó)晶圓產(chǎn)能合計(jì)達(dá)658.72萬片/月，同比增長(zhǎng)13.8%。其中12英寸產(chǎn)能占比達(dá)56.9%，8英寸和6英寸及以下晶圓產(chǎn)能占比分別為24.4%和18.6%。

圖26：2023年中國(guó)晶圓產(chǎn)能同比增長(zhǎng)13.8%

圖27：2023年中國(guó)晶圓產(chǎn)能結(jié)構(gòu)

資料來源：TrendBank，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：TrendBank，源達(dá)信息證券研究所

　　晶圓廠產(chǎn)能穩(wěn)步擴(kuò)建，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈有望受益。根據(jù)Semi在2023年Q3的預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2023年全球8寸晶圓廠的產(chǎn)能約為670萬片/月，在汽車芯片、工業(yè)芯片等行業(yè)拉動(dòng)下，在2026年增長(zhǎng)14%至770萬片/月的產(chǎn)能。此外Semi在2023年Q1預(yù)測(cè)2023年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能約為730萬片/月，并在2026年增長(zhǎng)至960萬片/月。半導(dǎo)體材料作為晶圓生產(chǎn)的必備制材，需求有望受益產(chǎn)能擴(kuò)建。雄安新區(qū)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)區(qū)構(gòu)建“一核兩翼三支撐”的空間格局，并設(shè)立有新材料園，以增材制造、儲(chǔ)能材料、半導(dǎo)體材料為主發(fā)展新材料產(chǎn)業(yè)，有望助力半導(dǎo)體材料自主可控。

圖28：2023年全球8寸晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)為670萬片/月

圖29：2023年全球12英寸晶圓廠產(chǎn)能預(yù)計(jì)為730萬片/月

資料來源：Semi，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：Semi，源達(dá)信息證券研究所

　　中國(guó)大陸大力推動(dòng)成熟制程擴(kuò)產(chǎn)，利好半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化。受美日荷聯(lián)動(dòng)對(duì)華半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口制裁影響，中國(guó)大陸先進(jìn)制程擴(kuò)產(chǎn)受阻。根據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，2021年全球晶圓出貨量中成熟制程占比為86%，銷售額占76%。成熟制程芯片主要有驅(qū)動(dòng)芯片、CIS/ISP、功率器件等，在顯示面板、消費(fèi)電子、5G、汽車和工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。國(guó)內(nèi)大力推動(dòng)成熟制程產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，提高國(guó)產(chǎn)芯片比例。根據(jù)TrendForce在2023年12月的預(yù)測(cè)，2023-2027年中國(guó)大陸的成熟制程產(chǎn)能占比將由31%增長(zhǎng)至39%。成熟制程相對(duì)于先進(jìn)制程工藝制程節(jié)點(diǎn)更低，對(duì)半導(dǎo)體材料要求中等，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商有望抓住機(jī)遇，推動(dòng)自身產(chǎn)品進(jìn)入供應(yīng)鏈。

圖30：2023-2027年先進(jìn)制程產(chǎn)能分布的變化趨勢(shì)

圖31：2023-2027年成熟制程產(chǎn)能分布的變化趨勢(shì)

資料來源：TrendForce，源達(dá)信息證券研究所

資料來源：TrendForce，源達(dá)信息證券研究所

　　成熟制程仍是擴(kuò)產(chǎn)主流，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商切入機(jī)會(huì)大。對(duì)中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)線擴(kuò)建項(xiàng)目梳理，部分項(xiàng)目規(guī)劃產(chǎn)能合計(jì)超40萬片/月。中國(guó)大陸廠商作為擴(kuò)產(chǎn)主力，在美國(guó)制裁后推動(dòng)供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)化的意識(shí)逐步增強(qiáng)，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體材料廠商有望獲得更多機(jī)會(huì)。

　　表7：中國(guó)大陸部分成熟制程晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目（產(chǎn)能單位：萬片/月）

廠商

產(chǎn)線

規(guī)劃產(chǎn)能

現(xiàn)有產(chǎn)能

廠房狀態(tài)

聯(lián)芯集成

廈門（12英寸）

5

2．5

建成

華虹集團(tuán)

無錫（12英寸）

8.3

/

在建

積塔半導(dǎo)體

臨港二期（12英寸）

5

0

在建

廣州粵芯

三期（12英寸）

4

0

在建

青島芯恩

二期（12英寸）

2

0

在建

士蘭微

士蘭集科（12英寸）

8

6

建成

士蘭集昕（12英寸）

3

0

在建

燕東微

北京（12英寸）

4

0

在建

晶合集成

N2（12英寸）

4

1.5

建成

　　資料來源：ittbank、semitrade、各公司公告，源達(dá)信息證券研究所

　　五、投資建議

　　國(guó)家重視發(fā)展硬科技，并大力推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)替代，有望推動(dòng)半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)制造產(chǎn)業(yè)鏈的蓬勃發(fā)展。此外人工智能產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，其具備的變革性和無限可能性，有望引起大基金三期的一定重視。因此我們認(rèn)為值得關(guān)注的投資方向有制造端的先進(jìn)制程工藝和卡脖子環(huán)節(jié)突破。建議關(guān)注：

　　1）芯片：寒武紀(jì)-U、海光信息等；

　　2）晶圓制造：中芯國(guó)際等；

　　3）半導(dǎo)體設(shè)備：北方華創(chuàng)、中微公司、拓荊科技、芯源微等；

　　4）半導(dǎo)體材料：彤程新材、華特氣體、漢鐘精機(jī)等；

　　5）EDA和IP設(shè)計(jì)：華大九天、芯原股份等；

　　6）先進(jìn)封裝和存儲(chǔ)：兆易創(chuàng)新、通富微電等。

　　2．萬得一致預(yù)測(cè)

　　表8：重點(diǎn)公司萬得盈利預(yù)測(cè)

公司

代碼

歸母凈利潤(rùn)（億元）

PE

總市值（億元）

2023E

2024E

2025E

2023E

2024E

2025E

中芯國(guó)際

688981.SH

43.0

54.5

67.2

82.3

64.9

52.6

3538

寒武紀(jì)-U

688256.SH

-4.4

-0.8

2.9

-398.1

-2191.6

606.8

1757

海光信息

688041.SH

18.7

26.3

35.4

159.3

113.0

84.2

2978

北方華創(chuàng)

002371.SZ

57.8

77.7

99.7

36.5

27.2

21.2

2113

中微公司

688012.SH

19.0

26.0

33.9

59.7

43.8

33.5

1136

拓荊科技

688072.SH

7.9

11.1

14.8

52.2

37.2

28.0

414

芯源微

688037.SH

3.1

4.4

5.9

56.3

39.5

29.6

174

彤程新材

603650.SH

5.2

6.2

7.3

39.6

33.1

28.0

205

華特氣體

688268.SH

2.3

3.0

3.8

29.7

22.5

18.0

68

漢鐘精機(jī)

002158.SZ

9.6

10.7

12.3

10.8

9.7

8.5

104

華大九天

301269.SZ

1.4

2.5

3.7

386.0

217.5

149.1

546

芯原股份

688521.SH

-1.4

0.5

1.8

-163.8

457.3

128.8

227

兆易創(chuàng)新

603986.SH

11.3

16.6

21.0

52.3

35.7

28.2

591

通富微電

002156.SZ

9.4

12.5

16.0

38.4

28.9

22.5

361

　　資料來源：Wind一致預(yù)期（2024/10/22），源達(dá)信息證券研究所

　　六、風(fēng)險(xiǎn)提示

　　半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；

　　國(guó)內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；

　　國(guó)產(chǎn)替代不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；

　　國(guó)際貿(mào)易摩擦和沖突加劇的風(fēng)險(xiǎn)。

　　投資評(píng)級(jí)說明

行業(yè)評(píng)級(jí)

以報(bào)告日后的 6 個(gè)月內(nèi)，證券相對(duì)于滬深 300 指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，投資建議的評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為：

?

看??? 好：

行業(yè)指數(shù)相對(duì)于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)+10%以上

?

中??? 性：

行業(yè)指數(shù)相對(duì)于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)-10%~+10%以上

?

看??? 淡：

行業(yè)指數(shù)相對(duì)于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)-10%以下

公司評(píng)級(jí)

以報(bào)告日后的 6 個(gè)月內(nèi)，行業(yè)指數(shù)相對(duì)于滬深 300 指數(shù)的漲跌幅為標(biāo)準(zhǔn)，投資建議的評(píng)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)為：

?

買??? 入：

相對(duì)于恒生滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)+20%以上

?

增??? 持：

相對(duì)于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)+10%~+20%

?

中??? 性：

相對(duì)于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)-10%~+10%之間波動(dòng)

?

減??? 持：

相對(duì)于滬深 300 指數(shù)表現(xiàn)-10%以下

辦公地址

[Table_Contact]

石家莊

上海

河北省石家莊市長(zhǎng)安區(qū)躍進(jìn)路167號(hào)源達(dá)辦公樓

上海市浦東新區(qū)峨山路91弄100號(hào)陸家嘴軟件園2號(hào)樓701室

?

　　分析師聲明

　　作者具有中國(guó)證券業(yè)協(xié)會(huì)授予的證券投資咨詢執(zhí)業(yè)資格并注冊(cè)為證券分析師，以勤勉的職業(yè)態(tài)度，獨(dú)立、客觀地出具本報(bào)告。分析邏輯基于作者的職業(yè)理解，本報(bào)告清晰準(zhǔn)確地反映了作者的研究觀點(diǎn)。作者所得報(bào)酬的任何部分不曾與，不與，也不將與本報(bào)告中的具體推薦意見或觀點(diǎn)而有直接或間接聯(lián)系，特此聲明。

　　重要聲明

　　河北源達(dá)信息技術(shù)股份有限公司具有證券投資咨詢業(yè)務(wù)資格，經(jīng)營(yíng)證券業(yè)務(wù)許可證編號(hào)：911301001043661976。

　　本報(bào)告僅限中國(guó)大陸地區(qū)發(fā)行，僅供河北源達(dá)信息技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱：本公司）的客戶使用。本公司不會(huì)因接收人收到本報(bào)告而視其為客戶。本報(bào)告的信息均來源于公開資料，本公司對(duì)這些信息的準(zhǔn)確性和完整性不作任何保證，也不保證所包含信息和建議不發(fā)生任何變更。本公司已力求報(bào)告內(nèi)容的客觀、公正，但文中的觀點(diǎn)、結(jié)論和建議僅供參考，不包含作者對(duì)證券價(jià)格漲跌或市場(chǎng)走勢(shì)的確定性判斷。本報(bào)告中的信息或所表述的意見均不構(gòu)成對(duì)任何人的投資建議，投資者應(yīng)當(dāng)對(duì)本報(bào)告中的信息和意見進(jìn)行獨(dú)立評(píng)估。

　　本報(bào)告僅反映本公司于發(fā)布報(bào)告當(dāng)日的判斷，在不同時(shí)期，本公司可以發(fā)出其他與本報(bào)告所載信息不一致及有不同結(jié)論的報(bào)告；本報(bào)告所反映研究人員的不同觀點(diǎn)、見解及分析方法，并不代表本公司或其他附屬機(jī)構(gòu)的立場(chǎng)。同時(shí)，本公司對(duì)本報(bào)告所含信息可在不發(fā)出通知的情形下做出修改，投資者應(yīng)當(dāng)自行關(guān)注相應(yīng)的更新或修改。

　　本公司及作者在自身所知情范圍內(nèi)，與本報(bào)告中所評(píng)價(jià)或推薦的證券不存在法律法規(guī)要求披露或采取限制、靜默措施的利益沖突。

　　本報(bào)告版權(quán)僅為本公司所有，未經(jīng)書面許可，任何機(jī)構(gòu)和個(gè)人不得以任何形式翻版、復(fù)制和發(fā)布。如引用須注明出處為源達(dá)信息證券研究所，且不得對(duì)本報(bào)告進(jìn)行有悖原意的引用、刪節(jié)和修改?？d或者轉(zhuǎn)發(fā)本證券研究報(bào)告或者摘要的，應(yīng)當(dāng)注明本報(bào)告的發(fā)布人和發(fā)布日期，提示使用證券研究報(bào)告的風(fēng)險(xiǎn)。未經(jīng)授權(quán)刊載或者轉(zhuǎn)發(fā)本報(bào)告的，本公司將保留向其追究法律責(zé)任的權(quán)利。

　　財(cái)務(wù)報(bào)表及指標(biāo)預(yù)測(cè)