格隆匯9月11日|德國芯片制造商英飛凌(Infineon)公布,已開發(fā)全球首款12吋氮化鎵(GaN)晶圓技術(shù),以滿足高耗能人工智能數(shù)據(jù)中心及電動車對功率半導體快速增長的需求。公司表示,首批予客戶的試用樣板將會在明年第四季推出,并指使用更大的氮化鎵晶圓進行芯片生產(chǎn)將更有效率。