財聯(lián)社11月15日訊（編輯 馬蘭）據(jù)消息稱，臺積電已經(jīng)將其亞利桑那工廠的開幕儀式從12月6日推遲到明年1月或2月的某個時間，以配合美國新總統(tǒng)特朗普的就職。

此前曾有人傳言該工廠將在年底前開幕，預(yù)計邀請美國現(xiàn)任總統(tǒng)拜登、當選總統(tǒng)特朗普、亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯和臺積電創(chuàng)始人張忠謀出席。但隨著時間推遲至特朗普上任之后，現(xiàn)總統(tǒng)拜登及其政府官員很可能將不再出席開幕式。

據(jù)悉，12月6日的開幕式出席者已經(jīng)收到延期通知，但目前還未確定具體開幕日期，一切將取決于特朗普的上任時間。

臺積電的這一舉動無疑反映出其謹慎態(tài)度。鑒于特朗普此前對海外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)和《芯片法案》的態(tài)度，臺積電擔(dān)憂其將采取嚴苛的政策態(tài)度，迫使相關(guān)公司對美國業(yè)務(wù)作出進一步承諾，并削減相應(yīng)的激勵與貸款額度。

臺積電的影響力

雖然特朗普的上任為芯片行業(yè)帶來了不確定性，但由于臺積電在工藝和生產(chǎn)能力上擁有領(lǐng)先地位，且在先進節(jié)點領(lǐng)域上罕有對手，其并不擔(dān)心在美業(yè)務(wù)受阻。此外，臺積電本身的資本實力也頗為雄厚，這意味著其即便失去美國政府的大力支持，其也有實力繼續(xù)在美國開展業(yè)務(wù)。

目前為止，臺積電已獲得66億美元的美國政府補貼及50億美元的貸款，還有可能獲得高達25%的投資稅收抵免。

這些資金將支持臺積電亞利桑那工廠的三個開發(fā)階段，其中第一個階段是使用其4nm/5nm制造技術(shù)為蘋果制造處理器，其預(yù)計將在2025年正式投產(chǎn)。

第二階段的建設(shè)則已經(jīng)接近完成，內(nèi)容為在2027年或2028年生產(chǎn)3nm或2nm級芯片。第三階段則計劃在本世紀末或下一十年初完工。臺積電預(yù)計將為此三個開發(fā)階段總計投入約650億美元。

另據(jù)半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士分析，由于特朗普上臺將加速美國國內(nèi)的制造業(yè)回流，半導(dǎo)體封裝廠和設(shè)備廠正在加速將業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)移至美國，而臺積電的亞利桑那工廠將成為芯片業(yè)的指路方向標之一。

業(yè)內(nèi)人士稱，晶圓代工、封裝和測試企業(yè)正瞄準美國得克薩斯州作為其海外設(shè)點，并配合臺積電的步調(diào)以進一步擴大對美國市場的供應(yīng)。