格隆匯10月7日|三星電子董事長(zhǎng)李在镕周一表示，三星無(wú)意分拆其代工芯片制造業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)。分析人士稱，由于需求疲軟，這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)每年造成數(shù)十億美元計(jì)的虧損，拖累了這家全球最大存儲(chǔ)芯片制造商的整體業(yè)績(jī)。李在镕在2019年宣布了他的愿景：到2030年前，超越臺(tái)積電，成為全球最大的代工芯片制造商。當(dāng)被問(wèn)及三星是否考慮將代工芯片制造業(yè)務(wù)和邏輯芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)分拆出去時(shí)，李在镕稱：“我們渴望發(fā)展這些業(yè)務(wù)。不打算分拆它們?！睋?jù)分析師估計(jì)，三星去年晶圓代工和系統(tǒng)邏輯芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)業(yè)虧損為3.18萬(wàn)億韓元（24億美元），這兩項(xiàng)業(yè)務(wù)今年將再虧損2.08萬(wàn)億韓元。