半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)獲悉：近日，科友半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目、蘇容導(dǎo)半導(dǎo)體電子材料高純儲(chǔ)運(yùn)裝備項(xiàng)目、科睿斯半導(dǎo)體高端載板項(xiàng)目一期主廠房、 山西海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目、至純科技濱江創(chuàng)新中心項(xiàng)目迎來(lái)新進(jìn)展。詳情如下：

1、20億！科友半導(dǎo)體SiC項(xiàng)目簽約杭州

9月25日，據(jù)“人民網(wǎng)-浙江頻道”消息，第三屆全球數(shù)字貿(mào)易博覽會(huì)（簡(jiǎn)稱(chēng)“數(shù)貿(mào)會(huì)”）重大項(xiàng)目簽約儀式在杭州大會(huì)展中心舉行?，F(xiàn)場(chǎng)共簽約36個(gè)項(xiàng)目，總投資額1024.8億元。其中包含一個(gè)“碳化硅原材料及碳化硅襯底項(xiàng)目”。

另根據(jù)“富陽(yáng)發(fā)布”官微信息，該項(xiàng)目屬于科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司，總投資20億元，擬選址杭州富春灣新城，計(jì)劃總建筑面積6.7萬(wàn)平方米，項(xiàng)目建設(shè)全部滿產(chǎn)后，預(yù)計(jì)2024年—2028年累計(jì)產(chǎn)值53.2億元，稅收4.7億元。

2、江蘇容導(dǎo)半導(dǎo)體電子材料高純儲(chǔ)運(yùn)裝備項(xiàng)目開(kāi)工

9月26日，江蘇容導(dǎo)半導(dǎo)體電子材料高純儲(chǔ)運(yùn)裝備項(xiàng)目開(kāi)工。

容導(dǎo)半導(dǎo)體是國(guó)內(nèi)高純化學(xué)品包材領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，是亞洲產(chǎn)能最大、技術(shù)和供應(yīng)品類(lèi)最全的泛半導(dǎo)體高純化學(xué)品容器制造商，致力于為高純化學(xué)品行業(yè)提供高可靠性、高度定制化的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)，已成功實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體前驅(qū)體材料、光伏PERC電池背面鈍化材料、高端液晶顯示材料、先進(jìn)光學(xué)鍍膜材料等產(chǎn)品的批量生產(chǎn)。容導(dǎo)半導(dǎo)體是目前行業(yè)內(nèi)少數(shù)自行掌握了高純?nèi)萜魅抗に嚰夹g(shù)的企業(yè)，其電子級(jí)前驅(qū)體高純金屬容器產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率位居首位。

此次開(kāi)工的容導(dǎo)半導(dǎo)體電子材料高純儲(chǔ)運(yùn)裝備項(xiàng)目，預(yù)計(jì)總投資額達(dá)5.2億元人民幣，新廠房建筑面積約40000平方米，預(yù)計(jì)于2025年底正式投入使用，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體電子材料高純儲(chǔ)運(yùn)裝備年產(chǎn)能5萬(wàn)件，實(shí)現(xiàn)年銷(xiāo)售額超10億元。新廠房建成投產(chǎn)后，不僅有助于協(xié)助解決在國(guó)內(nèi)28nm以下的高純半導(dǎo)體前驅(qū)體及特氣材料的產(chǎn)、儲(chǔ)、運(yùn)卡脖子問(wèn)題，有效緩解高純?nèi)萜鞯漠a(chǎn)能緊張狀況，還將進(jìn)一步豐富產(chǎn)品線，助力企業(yè)拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，增強(qiáng)品牌的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，并為全球客戶(hù)提供更加卓越的產(chǎn)品與服務(wù)。

3、總投資50億元，科睿斯半導(dǎo)體高端載板項(xiàng)目一期主廠房封頂

9月26日，伴隨著最后一方混凝土的澆筑完成，由海天建設(shè)集團(tuán)承建的科睿斯半導(dǎo)體科技（東陽(yáng)）有限公司高端載板項(xiàng)目一期主廠房提前完成封頂。

該項(xiàng)目位于新材料“萬(wàn)畝千億”產(chǎn)業(yè)平臺(tái)，規(guī)劃分三期實(shí)施，總占地面積200畝，總投資額超50億元。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，可形成每年56萬(wàn)片高端封裝基板的生產(chǎn)能力，產(chǎn)值超60億元。產(chǎn)品主要應(yīng)用于CPU、GPU、AI及車(chē)載等高算力芯片的封裝。

據(jù)報(bào)道，一期項(xiàng)目總投資24.12億元，總用地面積8萬(wàn)㎡，總建筑面積102408㎡。項(xiàng)目投用后，解決國(guó)內(nèi)“一板難求”的現(xiàn)狀，實(shí)現(xiàn)ABF載板國(guó)產(chǎn)替代化，打造國(guó)內(nèi)FCBGA（ABF）高端載板生產(chǎn)示范基地。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后可形成年產(chǎn)28.08萬(wàn)片封裝基板的生產(chǎn)能力，利稅52870萬(wàn)元，新增就業(yè)1351人。建設(shè)起止年限為2024-2026年。

資料顯示，科睿斯是一家專(zhuān)注于高端封裝基板FCBGA的企業(yè)，致力于成為全球領(lǐng)先的FCBGA智能制造企業(yè)，為客戶(hù)提供卓越的半導(dǎo)體高端基板解決方案。在技術(shù)優(yōu)勢(shì)及時(shí)優(yōu)勢(shì)方面，科睿斯掌握SAP生產(chǎn)技術(shù)和獨(dú)特設(shè)計(jì)平臺(tái)，具備多尺寸、高層ABF載板量產(chǎn)能力。一期主廠房建設(shè)提前兩個(gè)月封頂、項(xiàng)目高效推進(jìn)都離不開(kāi)東陽(yáng)經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)的貼心服務(wù)。項(xiàng)目自今年3月開(kāi)工以來(lái)，經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)強(qiáng)化服務(wù)保障，實(shí)時(shí)跟進(jìn)配套工程進(jìn)程，助力企業(yè)早開(kāi)工、早建成、早投產(chǎn)?？祁Ｋ拱雽?dǎo)體科技（東陽(yáng)）有限公司總經(jīng)理陳志泰在封頂儀式上表示，接下來(lái)項(xiàng)目將轉(zhuǎn)入機(jī)電工程裝修階段，預(yù)計(jì)明年4月可完成一期主廠房的全部施工，并于7月正式投產(chǎn)。

4、總投資約5.46億元 山西海納半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目投產(chǎn)

9月26日，位于山西轉(zhuǎn)型綜改示范區(qū)陽(yáng)曲工業(yè)園區(qū)的海納半導(dǎo)體（山西）有限公司半導(dǎo)體硅單晶生產(chǎn)基地項(xiàng)目順利投產(chǎn)，致力打造國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體單晶生產(chǎn)基地。

2021年9月，海納半導(dǎo)體(山西)有限公司注冊(cè)成立，系浙江海納半導(dǎo)體股份有限公司的全資子公司，主要負(fù)責(zé)海納山西單晶基地的管理與運(yùn)營(yíng)。經(jīng)多地選址及綜合考量，2022年1月，海納單晶基地正式落戶(hù)山西轉(zhuǎn)型綜改示范區(qū)，主營(yíng)中大尺寸半導(dǎo)體硅單晶?；匚挥谏轿鬓D(zhuǎn)型綜改示范區(qū)陽(yáng)曲工業(yè)園區(qū)，總投資約5.46億元，占地面積約130畝，廠房面積39158.88平方米，廠區(qū)共建設(shè)綜合樓、宿舍樓、大宗氣罐區(qū)、污水站等9個(gè)單體，預(yù)計(jì)滿產(chǎn)可達(dá)750噸/年。同時(shí)將加速推進(jìn)中大尺寸高端產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。

5、至純科技濱江創(chuàng)新中心研發(fā)樓封頂！

九月，至純科技基建部傳來(lái)喜訊，濱江創(chuàng)新中心項(xiàng)目研發(fā)樓主樓圓滿封頂，比預(yù)計(jì)進(jìn)度提前達(dá)成。

研發(fā)樓主樓封頂至純科技濱江創(chuàng)新中心承載了總部功能、研發(fā)中心功能并配套研發(fā)制造車(chē)間，于2023年11月奠基，總投資67264萬(wàn)元，總建筑面積48700.65平方米，東臨中月櫻路，西臨紫日路，南臨金海棠路，北臨蘭香湖南路。

除研發(fā)樓外，還有研發(fā)車(chē)間、綜合樓、配套宿舍及綜合配套等4棟建筑，預(yù)計(jì)2025年6月整體竣工?？⒐ず螅瑸I江創(chuàng)新中心將更好地支持至純科技的發(fā)展，各個(gè)事業(yè)部將匯集在濱江基地辦公。同時(shí)，新研發(fā)中心更有利于吸引更多優(yōu)秀人才，公司規(guī)劃的下一代的單片濕法平臺(tái)、工藝模組、核心零部件研發(fā)將在新基地完成從研發(fā)設(shè)計(jì)到研發(fā)制造的完整過(guò)程，和啟東的大型制造基地形成0-1和1-N的定位關(guān)系。原紫海路區(qū)域雙樓將成為集團(tuán)的培訓(xùn)中心和研究院（以預(yù)研及技術(shù)研究為主）。至此，企業(yè)將技術(shù)研究、平臺(tái)研發(fā)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用設(shè)計(jì)的不同次第的研發(fā)工作更有序地組織起來(lái)。

備注：上述信息由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據(jù)公開(kāi)信息整理，僅供參考！

今年，國(guó)際第三代半導(dǎo)體論壇與中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明論壇于11月18-21日在蘇州國(guó)際博覽中心舉辦，同臺(tái)匯力，相映生輝，放眼LED+和先進(jìn)電子材料更廣闊的未來(lái)。論壇與IEEE合作，投稿的錄取論文會(huì)被遴選在IEEE Xplore 電子圖書(shū)館發(fā)表。IEEE Xplore 電子圖書(shū)館發(fā)表周期約為會(huì)后三個(gè)月，IEEE Xplore擁有論文審核周期與是否錄用的最終解釋權(quán)。注：IEEE是EI檢索系統(tǒng)的合作數(shù)據(jù)庫(kù)。特別提醒：應(yīng)廣大專(zhuān)家、學(xué)者的建議，組委會(huì)慎重決定將論文摘要截止日期延至：2024年9月18日，論文摘要錄用通知延至：2024年9月30日。歡迎業(yè)界從業(yè)者，學(xué)界專(zhuān)家、青年學(xué)者、博士碩士研究生積極投稿。

（轉(zhuǎn)自：第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)）