IT之家 11 月 12 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 11 日）在 X 平臺發(fā)布推文，曝料稱高通第二代驍龍 8 至尊版芯片在 GeekBench 6 單核成績突破 4000 分，多核性能比初代驍龍 8 至尊版提升 20%。

IT之家援引消息源信息，高通第二代驍龍 8 至尊版芯片（高通驍龍 8?Gen 5）將混合使用三星的 SF2 代工和臺積電的 N3P 工藝。

高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：GB6 單核破 4000 分，多核提升超 20% 第1張

消息源還透露高通第二代驍龍 8 至尊版芯片和聯(lián)發(fā)科天璣 9500 芯片均支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（Scalable Matrix Extension，SME），這是一種旨在增強(qiáng)處理器對矩陣運(yùn)算支持的技術(shù)。

該技術(shù)在處理復(fù)雜數(shù)據(jù)運(yùn)算和矩陣計(jì)算時(shí)，能夠顯著提高效率。SME 技術(shù)的引入使得處理器在執(zhí)行相關(guān)任務(wù)時(shí)，能夠更好地利用硬件資源，從而提升整體性能。

SME 技術(shù)是 ARMv9 架構(gòu)中的一個(gè)重要特性，它可以幫助處理器更高效地處理復(fù)雜的數(shù)據(jù)運(yùn)算和矩陣計(jì)算。在 Geekbench 6 的測試中，SME 技術(shù)的支持使得 M4 芯片在單核和多核性能上均取得了顯著的提升。

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