來源:中國經(jīng)營報
本報記者 吳清 北京報道
在經(jīng)歷了兩年多的下行周期后,半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績集體向好,行業(yè)正迎來新一輪發(fā)展周期。
近期,國內(nèi)半導(dǎo)體相關(guān)廠商陸續(xù)公布了第三季度的業(yè)績報告或預(yù)告,在近20家已公布報告的企業(yè)中,有超九成業(yè)績向好。其中,韋爾股份(603501.SH)、晶合集成(688249.SH)、捷捷微電(300623.SZ)、瑞芯微(603893.SH)等多家公司更是預(yù)計前三季度凈利潤翻倍。
《中國經(jīng)營報》記者梳理后發(fā)現(xiàn),這些廠商業(yè)務(wù)類型涵蓋設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、晶圓代工、分銷等全產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié),包含功率半導(dǎo)體、CIS、存儲等不同細分領(lǐng)域。而在第三季報預(yù)告中,市場需求復(fù)蘇及AI帶動等成為熱門關(guān)鍵詞,而且普遍看好半導(dǎo)體行業(yè)未來增長前景。
多位業(yè)內(nèi)人士在接受記者采訪時表示,半導(dǎo)體行業(yè)旺季接近尾聲,但受AI應(yīng)用落地帶動和產(chǎn)業(yè)替代帶來的機遇影響,國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來前景明朗。群智咨詢半導(dǎo)體事業(yè)部資深分析師楊圣心表示,半導(dǎo)體行業(yè)整體處在筑底回升階段,預(yù)計需求將溫和恢復(fù)。
而根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)機構(gòu)Mathys & Squire 10月23日的最新報告,2023—2024年中國半導(dǎo)體專利井噴式增長42%,增長至46591項,超過其他所有國家和地區(qū)。10月22日,韓聯(lián)社援引《半導(dǎo)體五大強國(地區(qū))的進出口結(jié)合度分析和啟示》內(nèi)容稱,雖然經(jīng)歷脫鉤斷鏈的沖擊影響,中國仍然作為全球半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈樞紐發(fā)揮著作用。
超九成半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績預(yù)喜
過去兩年,受到全球經(jīng)濟增長放緩、包括消費電子在內(nèi)的下游產(chǎn)業(yè)需求下行等影響,國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商普遍業(yè)績不佳。不過,隨著宏觀形勢的好轉(zhuǎn)和下游需求的恢復(fù),半導(dǎo)體行業(yè)迎來了業(yè)績拐點。
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額累計達1499億美元,環(huán)比增長6.5%,同比增長18.3%。中國海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示,今年前8個月,中國集成電路出口金額達7360.4億元,同比增長24.8%。
在此背景下,國產(chǎn)半導(dǎo)體廠商業(yè)績強勢復(fù)蘇。記者梳理后發(fā)現(xiàn),截至10月23日收盤,已有近20家A股半導(dǎo)體公司公布了三季度業(yè)績預(yù)告或報告,其中僅高新發(fā)展(000628.SZ)一家凈利潤同比下降,其余公司凈利潤均實現(xiàn)增長、扭虧或虧損幅度收窄。
具體來看,在業(yè)績增長的企業(yè),囊括了CIS、功率半導(dǎo)體、存儲、CPU等不同方向,可以看出本輪半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇是整體性的,覆蓋設(shè)計、生產(chǎn)、銷售等多個環(huán)節(jié)及細分領(lǐng)域。
從凈利潤表現(xiàn)來看,北方華創(chuàng)、韋爾股份、海光信息(688041.SH)、晶晨股份(688099.SH)等多家公司預(yù)計前三季度凈利潤上限超5億元。其中,北方華創(chuàng)預(yù)計前三季度凈利潤為41.3億元至47.5億元,同比增長43.19%至64.69%;韋爾股份預(yù)計前三季度凈利潤為22.67億元到24.67億元,同比增長515.35%至569.64%。
在第三季度業(yè)績報告中,需求復(fù)蘇、AI拉動成為半導(dǎo)體企業(yè)財報關(guān)鍵詞,多家廠商提到了AI、高端化、消費電子等需求帶來的影響。多家公司業(yè)績預(yù)告也顯示,公司前三季度加大了研發(fā)投入,取得重要研發(fā)進展。巨豐投顧高級投資顧問于曉明表示:“人工智能技術(shù)的高速發(fā)展顯著拉動了高性能半導(dǎo)體產(chǎn)品需求?!?/p>
“半導(dǎo)體市場目前處于去庫存周期尾聲,市場需求整體正在恢復(fù),因此廠商業(yè)績普遍回升?!睏钍バ谋硎?,不同半導(dǎo)體產(chǎn)品的業(yè)績增長會有不同,比如存儲芯片業(yè)績回暖除消費電子和車載需求外,主要增長動力是人工智能應(yīng)用對存儲的大量需求;而CIS應(yīng)用增長則來自智能手機、安防、車載等應(yīng)用的增長。
產(chǎn)業(yè)迎新一輪發(fā)展周期
世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)預(yù)測,2024年全球半導(dǎo)體銷售額將增長13.1%。業(yè)內(nèi)人士認為,當前全球半導(dǎo)體需求已觸底回升,并逐步駛向上行區(qū)間。受益于此,國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)有望以研發(fā)創(chuàng)新構(gòu)筑護城河,進入新一輪的增長周期。
從產(chǎn)業(yè)需求周期角度來看,SIA數(shù)據(jù)顯示,全球、中國半導(dǎo)體銷售額均連續(xù)9個月同比正增長,且今年一直保持兩位數(shù)增長,7月全球半導(dǎo)體銷售額達到歷史次高的513.2億美元。今年1—7月AI與消費電子備貨周期共振,行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇。
從政策支持角度來說,要支撐中國科技創(chuàng)新發(fā)展,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是最為重要的領(lǐng)域之一。中商產(chǎn)業(yè)研究院在研究報告中指出,半導(dǎo)體企業(yè)既是當下中國企業(yè)科技創(chuàng)新的中流砥柱,也將在未來一段時間內(nèi)展現(xiàn)出持久的科創(chuàng)生命力。
多重利好下,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。以近年火熱的晶圓代工領(lǐng)域為例,TrendForce集邦咨詢分析師鐘映廷告訴記者,基于中國IC國產(chǎn)替代和本土化生產(chǎn)的趨勢,過去兩年中國晶圓代工廠的產(chǎn)能以兩位數(shù)的年增長率持續(xù)擴張。隨著部分新廠陸續(xù)建成,預(yù)計2024年和2025年產(chǎn)能將繼續(xù)以兩位數(shù)的增幅增加,帶動設(shè)備采購活動的活躍。
而根據(jù)知識產(chǎn)權(quán)機構(gòu)Mathys & Squire發(fā)布的最新報告,2023—2024年全球半導(dǎo)體專利申請量同比增長22%,達到80892項。而中國在這一領(lǐng)域的專利申請量更是大增42%,從32840項上升至46591項,超過其他所有國家和地區(qū)。
業(yè)內(nèi)人士認為,這一顯著增長的背后,主要由于是美國對中國半導(dǎo)體出口管制,促使中國加大了對本土半導(dǎo)體研究與開發(fā)的投資。同時,AI技術(shù)的快速發(fā)展,也推動了全球芯片制造商,爭相申請下一代AI硬件技術(shù)的專利。
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI預(yù)測稱,2025年至2027年間,各國半導(dǎo)體制造商將在計算機芯片制造設(shè)備上投入約4000億美元,其中中國大陸、韓國和中國臺灣將處于領(lǐng)先地位。SEMI表示,預(yù)計中國大陸將繼續(xù)保持其最大支出地區(qū)的地位,在自給自足政策的推動下,未來3年將投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)超過1000億美元。
韓國對外經(jīng)濟政策研究院首席研究員鄭衡坤強調(diào),中國在通用半導(dǎo)體市場的市場占有率持續(xù)提高,半導(dǎo)體需求市場的地位也將維持,中國仍將作為全球半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈樞紐發(fā)揮作用。
于曉明則認為,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各細分領(lǐng)域,如模擬芯片、存儲芯片、半導(dǎo)體設(shè)備和半導(dǎo)體材料等,都需要均衡發(fā)展,有利于整個產(chǎn)業(yè)鏈的完善和健康發(fā)展。尤其是在一些高端產(chǎn)品方向上取得技術(shù)突破,將全面增強產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。
近日,招銀國際發(fā)布的研究報告稱,中央近期推出刺激政策,中國市場(A股和H股)大幅上漲,半導(dǎo)體板塊大幅上漲。截至2024年9月底,半導(dǎo)體板塊指數(shù)大漲15.5%。9月23日至9月30日,半導(dǎo)體A股集團股價平均漲幅為37%。招銀國際預(yù)計半導(dǎo)體行業(yè)或有重新估值的機會。市場勢頭短期內(nèi)可能持續(xù),尤其是香港上市的半導(dǎo)體股。
業(yè)內(nèi)人士認為,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢明顯,多板塊營收復(fù)蘇,AI浪潮正在引領(lǐng)行業(yè)開啟新的景氣周期。而從過往牛市周期的主線來看,1999年以來是互聯(lián)網(wǎng)浪潮,2007年是有色金屬浪潮,2015年以后則是移動互聯(lián)浪潮,此次可能非AI相關(guān)的半導(dǎo)體這些硬科技產(chǎn)業(yè)莫屬。
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