專題：聚焦美股2024年第三季度財報
每經記者 蔡鼎????每經編輯 蘭素英????
科技巨頭的財報季帷幕剛剛拉開，半導體行業(yè)就已掀起驚濤駭浪。本周，一系列重磅消息接連“引爆”市場。
當地時間10月15日，荷蘭光刻機巨頭阿斯麥（ASML）公布第三季度財報，雖然營收和利潤均實現增長，但當季總訂單額驟降至26億歐元，較上季度“腰斬”。
令人失望的業(yè)績引發(fā)了市場的劇烈反應：15日，阿斯麥歐股大跌15.6%，創(chuàng)1998年6月12日以來最大單日跌幅，次日，阿斯麥股價進一步下跌5.1%，丟掉“歐洲市值最高科技公司”的桂冠。本周，阿斯麥市值累計蒸發(fā)超過683億歐元（約合742億美元）。
高盛、摩根士丹利等機構將矛頭直指英特爾，認為其訂單減少是阿斯麥“爆雷”的主要原因。分析稱，盡管DDR5和HBM等AI芯片的相關支出持續(xù)，但這些不如邏輯芯片需求般依賴EUV。
比利時投行Petercam Degroof資深賣方分析師Michael Roeg在接受《每日經濟新聞》記者采訪時也指出，“除了AI數據中心，（整個半導體領域）幾乎所有終端市場都出現了增長放緩的現象?！?/p>
不只是英特爾，研究公司TechInsights的副董事長Dan Hutcheson表示，三星和臺積電也在減少對阿斯麥設備的訂單，因為它們已經有充足的產能。
但與阿斯麥形成鮮明對比的是，臺積電本周交出了一份“炸裂”的財報，當季凈利潤超100億美元，同比增長54.2%。然而，在亮眼業(yè)績發(fā)布之際，市場卻傳出臺積電與其大客戶英偉達因Blackwell芯片問題出現“內訌”的消息。
接下來，Blackwell將如何影響“AI總龍頭”英偉達的業(yè)績將是最大的市場焦點。本周，美股牛市進入第三年。在科技股估值已經偏高的情況下，美股能否繼續(xù)上漲，某種程度上取決于科技巨頭們的業(yè)績表現。
財報顯示，受益于DUV（深紫外）光刻系統(tǒng)銷售額和裝機管理銷售額的增加，第三季度，阿斯麥實現凈銷售額74.7億歐元，環(huán)比增長20%，高于預期的71.7億歐元；凈利潤達到20.8億歐元，環(huán)比增長32%，高于預期。
然而，同時公布的第三季度總訂單金額約為26億歐元，不到上季度近56億歐元的一半。不僅如此，阿斯麥還大幅下調了業(yè)績指引，將2025年凈銷售額預期從之前的400億歐元下調至300億歐元至350億歐元之間。
這一令人失望的業(yè)績導致15日阿斯麥歐股大跌15.6%，創(chuàng)1998年6月12日以來最大單日跌幅。本周，阿斯麥市值本周蒸發(fā)超過683億歐元（約合742億美元）。
在周三的財報電話會議上，除表示一些客戶推遲了工廠建設之外，阿斯麥幾乎沒有詳細說明其第三季度訂單額為何不及分析師預測的一半。
作為全球芯片行業(yè)的風向標，阿斯麥的業(yè)績引發(fā)了市場對人工智能（AI）熱潮未能解決更廣泛芯片需求低迷的擔憂。
阿斯麥CFO Roger Dassen在會議上表示，一些原定于2025年的訂單已被推遲到2026年。當一位分析師詢問有關“兩個客戶”推遲需求的情況時，Dassen回應稱，不僅僅是兩個客戶，而是更多的客戶推遲了訂單。
比利時KBC證券股票研究分析師Thibault Leneeuw在接受《每日經濟新聞》記者采訪時指出，“我們預計，投資者將對阿斯麥接下來的營收增長預期更加挑剔。阿斯麥的最新業(yè)績導致了不確定性的增加，對整個半導體市場產生了很大的影響，特別是在2026年和2027年。此前，全球半導體行業(yè)不僅預計2025年將實現強勁增長，而且預計2026年和2027年都將實現兩位數的增長?！?/p>
高盛、摩根士丹利等機構將矛頭直指英特爾，認為其訂單減少是阿斯麥“爆雷”的主要原因。分析稱，盡管DDR5和HBM等AI芯片的相關支出持續(xù)，但這些不如邏輯芯片需求般依賴EUV，因此無法抵消邏輯芯片領域的疲軟。
而且，在銷售額不斷萎縮、虧損不斷增加的情況下，英特爾正在削減開支，上個月推遲了在德國和波蘭建造新工廠的計劃。
Bernstein Research美國半導體和半導體資本設備董事總經理、高級分析師Stacy Rasgon在發(fā)給記者的置評郵件中也指出，雖然AI需求仍在持續(xù)，但半導體行業(yè)其他細分市場的復蘇似乎需要比預期更長的時間。
不只是英特爾，研究公司TechInsights的副董事長Dan Hutcheson表示，三星和臺積電也在減少對阿斯麥設備的訂單，因為它們已經意識到自己有充足的產能。他指出，今年芯片工廠的使用率約為81%，而芯片制造商往往會在使用率達到90%左右時才會再購買新設備。
上周，三星電子公布2024年第三季度初步業(yè)績。該公司當季營業(yè)利潤約為9.1萬億韓元，遠低于市場預期的11.5萬億韓元。事后，三星高管罕見發(fā)表長篇道歉聲明，承認公司正在應對一次潛在危機。
Michael Roeg也在接受采訪時對每經記者分析稱，“許多分析師將2025年阿斯麥前景疲軟歸咎于三星及其他許多問題，例如，英特爾2025年資本支出削減100億美元。但我認為，臺積電也在一定程度上也拖累了阿斯麥的前景，因為臺積電在舊晶圓廠中有相當多的過剩產能。也許臺積電會在新的2納米晶圓廠中重復使用其中一些舊產能，但這將導致公司2025年的資本支出比最近的預期要少?！?/p>
不過，臺積電本周卻交出了一份相當“炸裂”的財報。
當地時間10月17日美股盤前發(fā)布的財報顯示，2024年第三季度，臺積電的合并收入超230億美元，凈利潤超100億美元，同比增長54.2%，超出市場預期的93.3億美元。
亮眼的業(yè)績也帶動了臺積電股價的強勢表現。截至18日美股收盤，臺積電股價報200.78美元/股，總市值超1萬億美元。
Roeg在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示，“（在整個AI數據中心領域），臺積電是唯一一家在尖端領域擁有近乎壟斷地位的供應商，這使其能夠有議價權，從而使他們的銷售增長能夠超預期?！?/p>
然而，在財報發(fā)布之際，市場卻傳出了臺積電與關鍵客戶鬧“內訌”的消息。
臺積電為英偉達代工的Blackwell芯片上市之初即贏得外界的一片贊譽之詞，但外媒近日報道稱，該芯片的上市可能過于倉促了。兩位知情人士透露，發(fā)布剛過幾周，英偉達的工程師就在測試時發(fā)現，Blackwell架構的芯片在數據中心常見的高壓環(huán)境下會無法運行。
兩家公司隨后開始相互指責。臺積電稱英偉達在生產過程中對臺積電的要求過于緊迫，英偉達則認為是臺積電采用了最新的CoWoS-L封裝技術，將不同類型的芯片封裝在一起，導致芯片的生產放緩。
不過，也有一些英偉達的工程師認為，這可能部分源于英偉達對Blackwell的設計存在缺陷。
過去兩年來，英偉達憑借強大的GPU技術一直在AI硬件領域占據著領先優(yōu)勢。本周，英偉達股價一度再創(chuàng)新高，今年迄今已累計上漲超180%，市值達3.39萬億美元。新產品將如何影響英特爾接下來的業(yè)績表現是投資者和業(yè)內人士密切關注的問題。
英偉達CEO黃仁勛在當地時間10月16日接受 CNBC 的“Closing Bell Overtime”采訪時表示，Blackwell芯片的市場需求達到了“瘋狂”的程度?！懊總€人都想擁有最多，每個人都想成為第一。”Blackwell預計單件售價在 3~4萬美元之間，受到OpenAI、微軟、Meta和其他正在建設AI數據中心的公司的熱烈追捧。
本周，美股牛市進入第三年。在科技股估值已經偏高的情況下，美股能否繼續(xù)上漲，某種程度上取決于科技巨頭們的業(yè)績表現。
根據FactSet數據統(tǒng)計，目前華爾街預計標普500指數成分股公司在第三季度的盈利將同比增長4.7%，遠低于上一季度的7.9%，為四個季度以來的最低增幅。
具體來看，在標普500指數的11個行業(yè)中有9個行業(yè)的EPS預期出現下調，其中能源行業(yè)下調幅度達到19.2%，材料行業(yè)的預期下調幅度為9.4%，信息技術成為僅有的預期上調的行業(yè)。
展望三季報中科技巨頭們的表現，分析師認為，從盈利預期看，信息技術和通訊服務仍或為三季度美股增速最為強勁的板塊，或繼續(xù)支持美股走強。
因而本輪科技股的反彈究竟是美股持續(xù)輪動中的一個短暫補漲還是長期反彈的開始，此次美股財報季中科技股的成績單將給市場答案。
封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1194882079
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