日本將再撥款 1.5 萬億日元(99 億美元)用于推動其芯片和人工智能事業(yè)，其中包括給芯片代工廠Rapidus的資金。

日本政府在截至 3 月的財年額外預算中劃撥 1.05 萬億日元用于開發(fā)和研究下一代芯片和量子計算機相關(guān)領(lǐng)域，另外劃撥 4714 億日元用于支持國內(nèi)先進芯片生產(chǎn)。據(jù)經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省稱，尚未決定其中有多少將撥給 Rapidus。

日本是全球最大的半導體材料和設(shè)備制造商之一，正努力跟上以中國和美國為首的全球尖端技術(shù)投資熱潮。政策制定者認為，芯片是開發(fā)卓越人工智能和國家安全的關(guān)鍵。

這項追加預算撥款是首相石破茂承諾在 2030 財年之前為芯片和人工智能提供10 多萬億日元新支持的一部分。石破茂和內(nèi)閣成員表示，國內(nèi)半導體生產(chǎn)對日本的經(jīng)濟安全至關(guān)重要。這項追加預算已于周五獲得日本內(nèi)閣批準，預計將于年底前在議會獲得通過。

過去三年，日本政府已撥出約 4 萬億日元用于芯片相關(guān)支持，向臺積電位于日本南部熊本的工廠以及美光科技公司擴建廣島工廠投入了數(shù)十億美元，以生產(chǎn)包括高帶寬內(nèi)存在內(nèi)的先進 DRAM。政府還為 Rapidus 位于北海道的工廠撥出了約 9200 億日元。

Rapidus 試圖從零開始打造尖端芯片制造能力，目前嚴重依賴公眾支持。該公司的目標是在 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)。

另外，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省從去年追加預算中獲得的資金中批準了總額為 1017 億日元的補貼，用于支持該國分散的高科技供應鏈。其中高達 705 億日元將用于支持電裝公司和富士電機公司共同投資 2120 億日元，以提高電動汽車使用的碳化硅晶圓和功率芯片的生產(chǎn)。

去年，經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省批準向東芝公司和?Rohm 公司提供補貼，這兩家公司正在合作生產(chǎn)功率半導體。