來源：華夏時(shí)報(bào)

　　本報(bào)記者于建平 見習(xí)記者 田野 北京報(bào)道

　　近日，據(jù)相關(guān)報(bào)道，美國商務(wù)部已致函臺積電，對運(yùn)往中國的芯片實(shí)施出口限制。部分供應(yīng)商也稱，臺積電已經(jīng)向中國大陸的AI GPU芯片客戶發(fā)郵件，告知公司從11月11日起停止供應(yīng)7nm及更先進(jìn)制程的芯片產(chǎn)品。

　　由此不難推斷，我國汽車芯片或再現(xiàn)“斷供”風(fēng)險(xiǎn)，而這將對我國快速發(fā)展的智能汽車產(chǎn)業(yè)提出新挑戰(zhàn)。

　　高端車載芯片國產(chǎn)化率低

　　汽車進(jìn)入智能化“下半場”，對于芯片的依賴程度更高。中汽協(xié)數(shù)據(jù)顯示，新能源汽車搭載的芯片數(shù)量約500—800顆，而高智能化新能源汽車的芯片數(shù)量將超過1000顆。若實(shí)現(xiàn)L5級自動駕駛，汽車搭載的芯片很有可能達(dá)到1200顆以上。

　　清華大學(xué)計(jì)算機(jī)科學(xué)與技術(shù)系教授李兆麟在接受《華夏時(shí)報(bào)》記者采訪時(shí)表示，雖然近年來我國已涌現(xiàn)出一批自主芯片企業(yè)，但目前真正做到從設(shè)計(jì)、制造到封測，完全自主可控的不到三成，而且都是偏向低端的MCU或者存儲類芯片。高端芯片方面，目前對于跨國公司的依賴度非常高。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)，智能駕駛域控芯片的國產(chǎn)化率為18.5%，智能座艙域控芯片的國產(chǎn)化率為9.5%。

　　面對汽車芯片整體占比不佳的現(xiàn)狀，我國也在探索如何追趕。

　　中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟副秘書長鄒廣才在第二十屆中國汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展（泰達(dá)）國際論壇上表示，從整車角度，汽車芯片大致可分為十個(gè)類別，包括控制芯片、計(jì)算芯片、傳感芯片、存儲芯片、通信芯片、安全芯片、功率芯片、驅(qū)動芯片、電源芯片和模擬芯片等。

　　“我國在電源模擬類芯片方面基礎(chǔ)最好。這些芯片在汽車上應(yīng)用量很大，但因?yàn)榉浅１阋耍行┥踔恋椭翈酌X，所以價(jià)值占比不是很高。從全球角度看，汽車芯片市場份額主要由頭部幾家廠商占據(jù)，排名前十家占比超過全球的70%，主要為發(fā)達(dá)國家企業(yè)。除了占比高，這幾家企業(yè)也會涉足多個(gè)類別的汽車芯片產(chǎn)品開發(fā)?！编u廣才在上述會議中談道。

　　他進(jìn)一步補(bǔ)充稱，我國汽車頭部企業(yè)也在廣泛布局車載芯片產(chǎn)業(yè)，方式各種各樣。有的是自研，有的是投資，有的是合資。

　　據(jù)悉，新勢力車企多為自主研發(fā)，今年7月和8月，蔚來和小鵬先后宣布其自主研發(fā)的芯片成功流片，理想汽車計(jì)劃在香港建立芯片研發(fā)辦公室，加速自研智能駕駛芯片。傳統(tǒng)車企則多為聯(lián)合開發(fā)，從2021年開始，上汽、東風(fēng)、吉利、長城等車企，開始規(guī)?；赝顿Y芯片產(chǎn)業(yè)，布局的產(chǎn)品覆蓋了車身控制芯片、智能座艙芯片、自動駕駛芯片等。其中，投資MCU、IGBT、SiC這些控制類芯片的車企不在少數(shù)。

　　“卡”在生產(chǎn)環(huán)節(jié)

　　臺積電的“斷供”危機(jī)，對中國芯片產(chǎn)業(yè)的影響體現(xiàn)在哪些環(huán)節(jié)，據(jù)李兆麟介紹，主要是在下游的芯片生產(chǎn)。

　　例如，地平線的征程6系列芯片，黑芝麻智能的C1296、C1236芯片，芯擎科技的星辰一號、龍鷹一號芯片，紫光展銳的A7870芯片，小鵬自研的圖靈AI芯片等，均為臺積電代工生產(chǎn)。

　　市場研究機(jī)構(gòu)Gartner的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)也顯示，臺積電在7nm及以下工藝的芯片全球市場份額超過90%；在質(zhì)量端，臺積電的7nm、5nm、3nm等先進(jìn)制程工藝在晶體管密度、良率等參數(shù)上均領(lǐng)先同行。

　　“芯片制造流程包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓生產(chǎn)、封裝和測試。在這三大流程中，我國在設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)具有一定水平，在封測環(huán)節(jié)具有一定能力，但在制造環(huán)節(jié)卻處于全面落后的狀態(tài)?！崩钫作敫嬖V記者。

　　紫光國芯微電子股份有限公司相關(guān)負(fù)責(zé)人對《華夏時(shí)報(bào)》記者解釋稱，大部分芯片無法獨(dú)自完成，需要交由專門的制造商進(jìn)行流片。對于一些相對高端的芯片，比如功能安全芯片，由于國產(chǎn)晶圓廠缺少諸如高壓BCD等相關(guān)工藝，需要晶圓廠和芯片設(shè)計(jì)公司不斷在工藝上做聯(lián)合創(chuàng)新。而那些更高端的車載芯片，需要采用更先進(jìn)制程，卡脖子問題相對也更嚴(yán)重。

　　面對全球供應(yīng)鏈的不確定性，國產(chǎn)芯片制造商正在尋求減少對臺積電的依賴，轉(zhuǎn)向其他企業(yè)的代工服務(wù)。據(jù)了解，中芯國際已實(shí)現(xiàn)7nm芯片的小規(guī)模試產(chǎn)，其N+1代工藝（相當(dāng)于7nm工藝）在功耗及穩(wěn)定性上與7nm工藝非常相似，但性能略低，主要面向低功耗應(yīng)用。

　　除了中芯國際，華為也在智能駕駛芯片領(lǐng)域取得了進(jìn)展，其智能駕駛平臺（MDC）基于自研的昇騰610 AI芯片，采用7nm制程，AI算力達(dá)到200TOPS（INT8）或100TFLOPS（FP16），適用于L2+級和L3—L4級自動駕駛場景。但需要注意的是，華為提供的智能駕駛解決方案通常包括一整套系統(tǒng)，而非單獨(dú)的芯片供應(yīng)。

　　與此同時(shí)，在政策方面，我國加快了相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。工業(yè)和信息化部今年1月發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》提出，到2025年將制定30項(xiàng)以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn)；到2030年，制定70項(xiàng)以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗(yàn)方法的全覆蓋。加快汽車芯片環(huán)境及可靠性、電動汽車芯片環(huán)境及可靠性、汽車芯片信息安全等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研制工作。此外，還將推動制定智能駕駛計(jì)算芯片、汽車ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動汽車用功率驅(qū)動芯片等一系列重要標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)一步細(xì)化并明確各類汽車芯片的技術(shù)要求和試驗(yàn)方法。

　　“國產(chǎn)芯片上車絕對不是一個(gè)簡單的技術(shù)問題，它是一個(gè)產(chǎn)業(yè)問題，特別是生態(tài)的挑戰(zhàn)。從設(shè)計(jì)、制造、封測、標(biāo)準(zhǔn)、測試認(rèn)證、電子控制器開發(fā)、整車認(rèn)證，這些方面都需要我們上下游共同協(xié)作，共擔(dān)風(fēng)險(xiǎn)，共享收益”。鄒廣才談道。

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